半導體推力測試儀,半導體焊點推力試驗機可執行芯片推拉力和剪切力測試應用?？膳渲脼楹唵魏妇€拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，是國內的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。該設備測試動作迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于半導體ic封裝測試、led封裝測試、光電子器件封

半導體推拉力測試機,半導體推力測試儀廣泛應于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產品測試、研究機構的測試、微電子行業測試及各類院校的測試研究等應用。